Lintec S 75c
「Lintec S 75c」熱門搜尋資訊
Adwill:Semiconductor
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The LINTEC Adwill series includes UV curable dicing tapes, high performance back grinding tapes, dicing die bonding tapes required for semiconductor packaging.
CN111868192A
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... (Lintec Corporation制造，Adwill S-75C)作为剥离用胶带。使用热封装置，在压力0.5N/cm 2、210℃的条件下进行5秒钟热封，将剥离用胶带热压接在粘着胶带的外缘部。热封部 ...
D Series 紫外線硬化型切割膠帶
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Adwill D Series可因應作業製程而改變特性的劃時代紫外線硬化型切割膠帶(UV Curable Dicing Tape)。具良好的黏著力，於切割時可確實保持並固定晶片，經紫外線照射，降低黏著力 ...
P Series 通用型研磨用保護膠帶
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各製程之膠帶用途 · 研磨製程時確實保護晶圓表面，防止研磨液、研磨碎屑侵入晶圓所造成的晶圓表面污染。 · 撕離膠帶後，晶圓上幾乎不殘留黏著劑。 · 膠帶剝離晶圓後，於晶圓表面 ...
Peeling Tape for BG Tape S series
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A special-purpose tape for removing back grinding tape with the Wafer Mounter RAD-2500 series and the BG Tape Remover RAD-3000 series.
S Series 研磨用保護膠帶剝離用膠帶
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使用晶圓貼合機「RAD-2500系列晶圓貼合機」及「RAD-3000系列研磨用膠帶撕片機」進行表面保護膠帶剝除用的專用膠帶。 · 可與各種機台進行組合，能不損傷晶圓表面並能剝除表面 ...
萬代國際購
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S-75C 熱熔膠帶現貨. 19,700. P幣. LINTEC ADWILL UV tape D-175D 貼膜膠帶可用于調機測試.
製品情報
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LINTEC Linking your dreams · シール・ラベル素材関連 · 特殊紙 · 建物・自動車用フィルム · 剥離紙・剥離フィルム · 半導体・電子部品関連 · 光学関連フィルム ...
適用於半導體製程之多樣化膠帶
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適用於Flip Chip製程，作為保護及補強晶片背面的無基材特殊膠帶。同時可抑制光線、減低對回路面的不良影響。 navigate_nextLC Tape 晶片背面 ...